机箱电源上置好还是下置好 机箱电源上置下置散热对比
下置电源
电源下置的ATX机箱已经出现在市场上一段时间了,与传统的电源上置式机箱相比,电源下置式机箱仅仅只是将电源安装位置从机箱顶部挪到了机箱底部,为电源提供了独立的散热风道。亦因为这个设计,让电源下置式机箱迅速在市场中流行起来,各个机箱厂商亦将其当作“标准”,大量推出电源下置式产品。
不过这个“标准”却不是真正的行业标准,即使是最新的Intel TAC 2.0机箱标准,也没有将“电源下置”写入其中,只能说是一种流行趋势。那么为什么各个厂商会将其视为“标准”呢?这还要从电源下置和电源上置的区别说起。
传统的电源上置式机箱中,电源的散热风扇同时充当机箱的排热风扇,负责将机箱中的热量排出箱外。此时用于电源散热的是机箱内的热风,容易造成电源散热不良。
电源下置式机箱最大的特点是为电源提供独立的散热风道,电源将直接吸入外界的冷空气。而且由于风道自成一体,不容易和机箱环境产生相互影响。
因此,电源下置式机箱得以迅速流行,成为了各大机箱厂商的“生产标准”。不过既然将电源下置有如此好处,为何无法成为真正的标准呢?这正是我们需要探讨的地方。
测试平台及相关说明
这次我们的测试平台将搭建在Antec LanBoy Air机箱当中,由于Antec LanBoy Air机箱可通过更改部件位置实现电源上置和电源下置模式的转换,可尽量减少由于机箱体积不同而引起的测试误差,因此更适合这次测试。
由于目前显卡的散热分为外排式和内排式两种,因此测试平台将采用两款不同的显卡散热器,其中内排式的代表是映众(Inno3D)的GeForce GTX 460冰龙版,而外排式的代表则是索泰(Zotac)的GeForce GTX 460海外版。为了保证测试中显卡发热量一致,进行外排式显卡测试时,我们将索泰GTX 460海外版显卡的散热器拆下来,更换到映众GTX 460冰龙版显卡上进行测试。
测试中,我们使用Furmark和ORTHOS同时为显卡和CPU提供负载,并使用EVEREST软件测定并记录CPU各个核心的平均温度,同时还是用测温器测定机箱和电源内部温度。测试时室温约23℃。
电源上置和电源下置机箱最大的区别,就是是否为电源设计了独立的散热风道。我们将测温探头深入电源中,并保持位置不变,以测定不同情况下电源的内部温度。
同时,我们还将测定机箱温度,已验证电源上下置对机箱温度的影响。
“手术”后的Antec LanBoy Air
虽然Antec LanBoy Air可以进行电源上下置模式变换而不改变自身体积容量,不过“全身开洞”的设计使其相当另类,因此我们还需要对其动下“手术”,除了保留一把前置进风风扇、一把后置排热风扇、符合TAC 2.0标准的侧板散热位外,其余位置均使用塑料薄膜进行封闭。
测试结果:CPU与GPU温度
由于4个平台的散热方式均有所区别,我们在对比时分为两种方法,一种是显卡散热模式相同下,另一种是电源位置相同下。
在显卡散热方式相同的情况下,电源上下置对CPU温具有一定的影响,但差别不大,主要体现在满载温度上。当显卡采用外排式散热时,电源上置机箱的CPU温度比电源下置机箱略低0.8摄氏度;当显卡采用内排式散热时,电源上置机箱的CPU温度比电源下置机箱略低1.8摄氏度。总的来说电源上置式机箱更有利于CPU散热。
同时我们还可以看到,相比于电源位置,显卡采用何种散热方式对CPU的散热影响更大。外排式的显卡散热器将显卡的热风排到机箱外,对CPU散热影响较小;而内排式的显卡散热器将热量直接排入机箱内,而且热气呈上升状态,这直接恶化了CPU的散热环境,导致CPU温度直线上升。从图表可以看出,当采用内排式显卡散热时,CPU温度较外排式的高出了6.4摄氏度(电源上置)和7.4摄氏度(电源下置)。
由于两款显卡散热器性能不同,因此它们之间并不具有可比性,这里我们只比较在电源位置不同的情况下对GPU散热的影响。
我们也可以从图表看出,无论何种显卡散热方式,电源位置对GPU温度的影响都不大,1摄氏度的差距基本可以视为测定误差。
测试结果:机箱与电源温度
对于机箱温度而言,同样出现了和CPU散热类似的情况。无论电源采用上置还是下置,机箱内温度变化都非常小,不到1摄氏度的变化基本可以无视;但是显卡散热方式的影响就远远大于电源位置的影响,我们可以看到,在平台满载的情况下,如果显卡采用内排式散热时,机箱温度将比采用外排式显卡散热的高出1.6-1.7摄氏度。
正如下置式电源机箱的宣传所言,由于为电源留出了独立的散热风道,电源下置式机箱的电源温度较上置式的更低更稳定,而且电源上置后还会受到内排式显卡散热的影响,电源内部温度达到了48.3摄氏度,比相同情况的下置式电源高出10摄氏度。
测试小结
电源下置式机箱带来的主要是更清凉的电源散热环境。虽然对CPU散热而言,电源上置更有利于降低CPU温度,但电源上置后其将长期使用机箱内热风散热,对电源的稳定性和寿命有不良影响,而且不到2摄氏度的CPU温度影响也很难成为电源上置式机箱对抗电源下置式机箱的资本。这也是为什么电源下置式机箱能迅速流行的主要原因。
不过既然电源下置有如此好处,为何英特尔没有将其写入到机箱规范中呢?我们猜测,由于电源内部采用的都是耐高温元件,即使是50度的电源温度,基本上都不会对电源的正常工作产生太大的影响。相比之下,由于下置式电源直接吸入外界空气,防尘如防虎,如果缺乏相应的防尘措施,短时间内电源内部将积上厚厚的灰尘,甚至可能会引起电源短路烧毁;即使是有防尘网,玩家亦需要时不时拆下防尘网进行清洗,相比之下虽然上置式电源散热环境不佳,但灰尘较少,由于灰尘引起问题的机会更低,因此英特尔方面没有将“电源下置”写入规范当中。
相比与电源位置,显卡的散热方式对机箱、CPU温度的影响更大。目前大部分的第三方显卡散热器采用的都是内排式设计,GPU的热量被直接排入机箱当中。随着热气的上升,CPU散热环境被大大恶化,如果不能及时排出这些热量,将对CPU散热造成压力。因此对于希望改造机箱散热的玩家,如何更好地将显卡热量尽快排出机箱外显然更加重要。
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